電路板組件的質量取決于幾個因素，例如電路板和組件之間的接口。這使焊盤成為PCB設計和開發的重要組成部分，因為它用作組件和電路板之間電接觸的指定表面積。

什么是PCB設計中的焊盤？

焊盤是電路板上的金屬線的裸露區域，元件引線已焊接到該區域上。結合使用多個焊盤可在PCB上生成組件占位面積或焊盤圖案。可用的兩種類型的焊盤是通孔焊盤和表面安裝焊盤。

表面貼裝墊的墊設計

通孔焊盤的焊盤設計

表面貼裝墊

用于安裝 表面安裝組件的焊盤稱為表面安裝焊盤。這些墊具有以下功能： 

1.焊盤顯示銅線區域。可以是矩形，圓形，正方形或長方形。 

2.阻焊層

3.焊錫膏 

4.打擊墊編號（組件存在的打擊墊數量）

BGA墊的特殊功能

SMD墊vs NSMD墊

正確的焊盤設計對于確保BGA組件的可制造性至關重要。BGA焊盤基本上有兩種類型-阻焊層定義的焊盤（SMD）和非阻焊層定義的焊盤（NSMD）。

阻焊層定義（SMD）BGA焊盤 

SMD焊盤由應用于BGA焊盤的阻焊膜孔定義。這些焊盤具有阻焊層孔，以使掩模開口小于它們覆蓋的焊盤的直徑。這樣做是為了縮小零件將要焊接到的銅焊盤的尺寸。

該圖顯示了如何指定阻焊劑覆蓋下面的一部分銅焊盤。這可以帶來兩個好處-首先，重疊的掩模有助于防止由于機械應力或熱應力而導致焊盤脫離電路板。第二個優點是，當零件在整個焊接過程中移動時，掩模上的開口將為BGA上的每個焊球對準一個通道。

傳統上，SMD BGA焊盤的銅層直徑等于BGA上的焊盤直徑。為了生成SMD覆蓋層，傳統上將其減少20％。

SMD和NSMD墊

非焊料掩模定義的BGA焊盤（NSMD）

NSMD焊盤與SMD焊盤的不同之處在于，將阻焊層定義為不接觸銅焊盤。代替地，形成掩模使得在焊盤邊緣和阻焊劑之間產生間隙。 

NSMD墊的橫截面

此處，銅焊盤尺寸由銅焊盤直徑而不是掩模層定義。

NSMD焊盤可以小于焊球的直徑，而焊盤尺寸的這種減小是焊球直徑的20％。這種方法在相鄰的焊盤之間留出更多空間，使走線更容易，并用于高密度和小間距BGA芯片。NSMD墊的一個缺點是由于熱應力和機械應力導致它們極易分層。但是，如果遵循標準的制造和處理方法，則可以防止NSMD護墊分層。

通孔墊

用于安裝通孔組件的焊盤稱為通孔焊盤，有兩種類型：

電鍍通孔（PTH）

PTH是指帶有通孔的焊盤。孔壁將鍍銅，有時還會鍍焊料或其他保護性鍍層。孔電鍍是通過電解過程完成的。該鍍層提供了板的不同層之間的電連接。

非鍍通孔

NPTH是指在孔中沒有電鍍的焊盤。該墊主要用于單面板，或者這些孔用于將PCB安裝在外殼中，螺釘通過這些孔安裝。通常，未電鍍的孔在孔的周圍將沒有任何銅的區域（類似于板的邊緣間隙）。這樣做是為了防止銅層和要放置的零件之間短路。

通孔焊盤的不同部分通常稱為焊盤堆疊，由以下部分組成：

1.頂墊

2.底墊

3.內墊

4.鉆頭

5.環形圈

6.針號 

可以在墊子上放置通孔嗎？–是的，作為通孔

在HDI設計中，在空間受限的情況下，有必要在焊盤上放置過孔。 傳統的過孔具有從焊盤到走線的信號承載走線。焊盤內通孔可通過減少走線布線占用的空間來最小化PCB的尺寸。焊盤內通孔用于間距小于等于0.5 mm的BGA組件。

墊中通孔

傳統通孔與焊盤通孔