我從多年的劃船中學到的一件事是始終尊重河流的水流。背棄它可能會導致一些不愉快的后果，因為如果您不為此做好準備，那么電流將使您朝著您不想走的方向走。在電路板設計中，同樣的一般警告規則也適用。高電流是設計的必要條件，但是如果您在PCB布局中未給予應有的重視，它也可能導致一些不愉快的后果。

    必須在設計中管理電源和地，并正確分配給它們所連接的不同組件。用來管理PCB布局中大電流的一種技術是縫合過孔，它可以幫助通過電路板傳遞電流的熱量和能量。這是有關在下一個PCB設計中使用過孔縫合處理大電流走線的更多信息。

    電路板上的大電流問題

    許多系統在其操作中會消耗大量功率，并且這些系統中的電路板將需要傳導大電流。但是，如果沒有針對該電流水平正確設計電路板，則該電路板可能會在電氣上或在結構上發生故障。例如，一塊電路板使用的金屬量不足，無法通過其電源層傳導電流，走線可能會變得過熱。如果散熱不正確，則會影響未為其專門設計的組件的正常運行。最終，熱量將產生一個多米諾骨牌場景，越來越多的零件受到影響，最終導致電路板故障。

    高電流可能對電路板造成負面影響的另一個示例是電路板結構的物理故障。原始電路板制造中使用的材料可以承受很多熱量，但只能承受一定程度的熱量。FR-4是用于PCB制造的標準材料，玻璃化轉變溫度（Tg）額定值為130攝氏度。超過該點，其固體形式將變得不穩定并可能開始熔化。但是，即使在未達到該溫度之前，熱量也可能最終通過板上的任何細金屬跡線燃燒，從而形成斷路，例如保險絲熔斷。

    為避免這些和其他大電流問題，必須謹慎設計這些電路在PCB布局中的設計方式。

    大電流電路的電氣和熱量考慮

    高電流會在電路板上產生大量噪聲，尤其是與開關模式電源相關的電流。接通和斷開狀態之間的切換將產生EMI，EMI的強度將隨著開關的上升時間的增加而增加。雖然可以解決此問題，但也可以使用以下一些旨在降低噪聲的PCB布局技術來控制該問題。

    電源電路中的組件應放置得足夠近，以進行短而直接的走線連接，同時又不要破壞以下可制造性（DFM）規則的設計：

    1.電源組件應全部位于板的同一側，以消除板內布線的需要。

    2.電源的大電流組件（例如電感器和IC）應盡可能靠近，以實現最短的連接。

    像這樣將組件放在一起，布線應該在電源部件內非常直接。您將希望走線盡可能寬，以保持較低的電感并降低EMI的可能性。

    這種策略將使您更好地控制電源電路中存在大電流的電氣和散熱問題，但是仍然存在將大電流路由到電路板上其他點的問題。這樣的大電流布線中的熱問題將需要更多的金屬，這可能需要在不止一層上布線。在這里，在大電流走線中使用縫合過孔會有所幫助。