一、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

1、焊料的成份和被焊料的性質(zhì)

焊料由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。

2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度

焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷。

二、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。

三、電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

1、縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

2、重量大的(如超過20g) 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

3、發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

為了能生產(chǎn)出高品質(zhì)的PCB板，建議要采用優(yōu)良的焊料、改進(jìn)PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。

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