電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善，導通孔起線路互相連結導通的作用。隨著電子領域的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生，下面就讓深圳市潤澤五洲為大家介紹印制電路板PCB的塞孔工藝。

導通孔的塞孔工藝需滿足以下要求：

1、孔內只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞;

2、孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠;

3、導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求。

盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內層線路的連接，孔的深度一般有規定的比率(孔徑)。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。因此也很少有工廠會采用這種制作方式。其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔，最后再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。

埋孔，就是印制電路板(PCB)內部任意電路層間的連接，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表面的導通孔的意思。這個制作過程不能通過電路板黏合后再進行鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就進行鉆孔操作，先局部黏合內層之后進行電鍍處理，最后全部黏合。這個制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。

如果鉆孔操作不正確導致過孔的工序出現問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板的使用，重則讓整塊板都報廢，因此鉆孔這個工序是相當重要的。

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