1. SMT 的好處

- 減小封裝尺寸，從而在相同的電路板面積內實現更多功能

- 減輕重量。移動和手持電子產品，例如攝像機、蜂窩電話，都是重量輕、性能高的例子。

- 噪音降低，這主要是由于與引線組件相比更小的電氣路徑。此功能在 RF 和微波電路中非常有用，在這些電路中，低噪聲貢獻是強制性的，并且是一項設計功能。

- 更短的互連距離導致更高的運行速度

2、常用的組件包：

表面貼裝元件在功能上與引線元件沒有區別。SMC（表面貼裝元件）安裝在 PCB 的表面上，焊點更為重要，因為它提供電氣和機械連接，不像通孔元件，元件引線位于鍍通孔中，提供一定數量焊接時的機械強度。

表面貼裝元件在焊接過程中也會出現更高的溫度。它們的設計必須牢記這一要求。由于它們的尺寸較小，有時無法在其上提供零件標記。如果設備混淆，則必須對其進行正確識別或丟棄。

SMC 可大致分為無源和有源組件。

2.1 無源元件：

陶瓷電容器，鉭電容器，厚膜電阻器構成了無源組件的核心組。形狀一般為矩形和圓柱形（MELF：金屬電極無引線面）。當使用 SMC 無源元件時，需要鍍鎳阻擋層以防止在焊接過程中銀或金電極溶解/浸出。

電阻：

表面貼裝電阻器主要有兩種類型：厚膜和薄膜。厚膜電阻器是通過在平坦的高純度氧化鋁基板表面上篩選電阻膜構成的。在薄膜電阻器中，電阻元件被濺射在基板上而不是被屏蔽。玻璃鈍化在電阻元件上方完成。

頂面的電阻層散熱，應始終背離基板表面。鈍化層非常脆，測試時不應用測試探針點等硬點進行探測。電阻器的尺寸有 0805、1206、1210。0805 代表 0.08 英寸長和 0.05 英寸寬 (apx) 的電阻器組件。電阻元件的厚度約為。0.028 英寸。

貼片電阻：線圖

實際貼片電阻樣品

雖然沒有標準顏色，但表面貼裝電阻器具有某種形式的彩色電阻層，一側帶有保護涂層，另一側通常是白色基材。電容器的兩側通常具有相同的顏色（通常為棕色）。

陶瓷電容器是多層的，具有更高的容積效率。在多層陶瓷電容器中，電極在內部并與陶瓷電介質交錯。交替電極在末端暴露并在末端連接。電容器的尺寸也與電阻器的尺寸相同，但電容帽的厚度通常是電阻器元件的兩倍。它們的范圍從 1pf 到 0.47 uf。

陶瓷電容器非常堅固。然而，陶瓷電容器在焊接過程中容易破裂。陶瓷電容器開裂的主要原因是焊接過程中的熱沖擊和供應商的質量控制不佳。通過在回流前逐漸預熱電路板，可以最大限度地減少熱沖擊。

對于電容器，電介質可以是陶瓷或鉭。表面貼裝鉭電容器具有高容積效率和高可靠性。鉭電容器的電容值在 0.1 到 100 uF 和 4 到 50 V dc 之間變化。

顯示的實際片式電容器示例：

管狀無源元件：

被稱為金屬電極無引線面 (MELF) 的圓柱形器件用于電阻器、跳線、陶瓷和鉭電容器以及二極管。它們是圓柱形的，具有用于焊接的金屬端蓋。MELF 比矩形設備便宜。像傳統的軸向設備一樣，MELF用顏色編碼表示值