負(fù)片變形的原因及其解決方法：

    原因：

    （1）溫濕度控制不良

    （2）曝光機(jī)溫度升得太高

    解決方案：

    （1）通常，溫度控制在22±2°C，濕度控制在55％±5％RH。

    （2）使用冷光源或帶有冷卻裝置的曝氣器，并不斷更換備用膜

    負(fù)片變形校正過(guò)程：

    1.更改孔位置方法

    在掌握數(shù)字編程器的操作技術(shù)的情況下，首先，將負(fù)片與鉆孔測(cè)試板進(jìn)行比較，并測(cè)量長(zhǎng)度和寬度的兩個(gè)變形量。在數(shù)字編程器上，根據(jù)變形量延長(zhǎng)或縮短孔的位置，并使用已延長(zhǎng)或縮短孔位置的鉆孔測(cè)試板以適應(yīng)變形的負(fù)片。這種方式消除了拼接膠片的繁瑣工作，并確保了圖形的完整性和準(zhǔn)確性。

    2.懸掛方式

    針對(duì)負(fù)片會(huì)隨著環(huán)境溫度和濕度的變化而變化的物理現(xiàn)象，在復(fù)制負(fù)片之前將負(fù)片放入密封袋中，并在工作環(huán)境條件下懸掛4-8小時(shí)，從而使膠卷在復(fù)制前變形，從而使膠卷在復(fù)制后非常小。

    3.拼接方法對(duì)于線條簡(jiǎn)單，線寬寬，間距大，變形不規(guī)則的圖案，可將負(fù)片的變形部分切開(kāi)，然后在復(fù)印前將其重新拼接在已鉆測(cè)試板的孔位置上

    4.焊盤(pán)重疊法

    使用測(cè)試板上的孔將其擴(kuò)大到焊盤(pán)尺寸，并去除變形的線段，以確保最小環(huán)路寬度技術(shù)要求。

    5.紋理方法

    按比例放大變形膜上的圖形，然后重新放置印版

    6.拍攝方法

    使用相機(jī)放大或縮小變形的身影。

    這些相關(guān)方法的注意事項(xiàng)

    1.拼接方式：

    適用：涂膜線條較不密實(shí)，各層涂膜變形不一致；特別適用于阻焊層和多層電源接地膜的變形；

    不適用：底片的導(dǎo)線密度高，線寬和間距小于0.2mm；

    注意：切割時(shí)，請(qǐng)盡量減少對(duì)導(dǎo)線的損壞，而不要損壞襯墊。拼接和復(fù)制時(shí)，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。

    2.更改孔位置方法：

    適用：各層變形一致。線密集型負(fù)片也適用于這種方法。

    不適用：薄膜不會(huì)均勻變形，局部變形特別嚴(yán)重。

    注意：使用編程器延長(zhǎng)或縮短孔位置后，應(yīng)重新設(shè)置公差的孔位置。

    3.懸掛方式：

    適用的; 尚未變形并防止復(fù)印后變形的膠片；

    不適用：變形的底片。

    注意：在通風(fēng)和黑暗的環(huán)境中干燥膠片，以避免污染。確保空氣溫度與工作場(chǎng)所的溫度和濕度相同。

    4.焊盤(pán)重疊法

    適用：圖形線不要太密，線寬和間距大于0.30mm；

    不適用：特別是用戶對(duì)印刷電路板的外觀有嚴(yán)格的要求；

    注意：重疊后，焊盤(pán)是橢圓形的，線條和焊盤(pán)邊緣的光暈很容易變形。

    5.拍照方式

    適用：薄膜在長(zhǎng)度和寬度方向上的變形率相同。如果不方便使用笨重的鉆孔測(cè)試板，則僅應(yīng)用銀鹽膜。

    不適用：薄膜的長(zhǎng)度和寬度變形不同。

    注意：拍攝時(shí)，對(duì)焦應(yīng)準(zhǔn)確，以防止線條變形。膠片的損失很大。通常情況下，必須進(jìn)行多次調(diào)整以獲得滿意的電路圖案。