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    DIP插件波峰焊接技術(shù)的普及和應(yīng)用，對電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)進(jìn)步的影響有劃時(shí)代的意義，它實(shí)現(xiàn)了軟釬接的自動化，大幅度地提高了生效率，而且對產(chǎn)品質(zhì)量狀況的改善也是極為明顯的。在廣泛使用DIP插件波峰焊接技術(shù)的情況下，采取一些切實(shí)可行的質(zhì)量控制措施，確保軍用設(shè)備的高可靠性，成為DIP插件波峰焊工藝生產(chǎn)中一項(xiàng)任務(wù)。

    進(jìn)行DIP插件波峰焊接的印刷板上必須涂阻焊劑，留下需要DIP焊接的部分，這樣有利于DIP焊接。這是由于在涂印阻焊劑后，有阻焊劑地方表面張力加大，而減少了焊盤的表面張力。影響焊接質(zhì)量的還有與元器件引線相匹配的的孔。如孔徑大了，就會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。而孔徑小了，造成插元件困難，影響裝配速度。一般孔徑比元器件引線要大20-30u為最好。焊盤與焊盤之間要盡量保持一段距離，位置安排適才有助于DIP焊接。焊盤的大小也是個(gè)影響因素，太大或太小都會產(chǎn)生質(zhì)量問題，另外，引線伸出焊盤的長短也要保持適中，引線過長，上錫量少，引線過短，易引起虛焊，一般取2-3mm。我們?nèi)?mm。

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