PCBA線路板的生產過程中避免不了會出現一些缺陷，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCBA品質缺陷與原因分析：

1、冷焊，指濕潤作用不夠的焊點。特征：外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察，焊點呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設置不當，過爐速度過快，產品過爐放置過密集，錫膏變質等;

2、連錫，通常是指兩個以上的焊點連在一起出現短路的現象。特征：兩個引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等;

3、假焊，在SMT焊接中十分容易發生的異常就是假焊，一般是PCB焊盤與元件引腳出現連接不良的情況。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因：元件引腳或焊盤氧化、變形、污染，設計尺寸不匹配，印刷、貼裝偏移，爐溫設定不符等;

4、立件，特征：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。

主要原因：由于產品設計不規范導致元件兩端受熱不均勻的現象，貼裝水平面偏移，焊盤或元件引腳一端氧化或污染，錫膏一端漏印或印刷偏移等

5、側立，特征：雖元件兩端焊接有連接，但元件寬面垂直于PCB。主要原因：因為元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中抹板等;

6、針孔，特征：焊點表面存在針眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流溫度不當等。

7、翻面，特征：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產品功能的實現，但對檢修會產生影響。主要原因：元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中產品受強烈震動等;

8、錫珠，特征：PCB非焊接區存在圓形顆粒錫球。主要原因：錫膏回溫時間不夠等原因導致的回潮，回流焊溫度設定不當，鋼網開孔不當等;

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