錫膏是PCBA貼片加工制程中不可缺少的焊接材料，也被稱為焊錫膏，主要用于PCBA回流焊工藝，當PCBA錫膏處于一個加熱的環境中，PCBA錫膏回流分為五個階段。

一、用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢，避免形成小錫珠，若元件外部溫度上升太快，很容易斷裂。

二、助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生一樣的清洗行動，主要是溫度有所差異。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

三、當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

四、這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

五、冷卻階段，若冷卻加快，錫點強度就會變大，但不能太快而引起元件內部的溫度應力。

總結：

重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

PCBA錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據PCBA錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。

若PCB裝配尺寸與重量差不多，可以用同一溫度曲線，主要是需要每日檢測溫度曲線是否OK。

以上是關于“PCBA錫膏回流分為五個階段”的介紹，希望對大家有所幫助，更多PCBA資訊請關注本站的內容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業的PCBA加工企業，擁有全自動SMT生產線和波峰焊，為您全程開放生產和質量檢測過程，找到我們，您就屬于有了自己的電子加工廠!